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合明科技 CMOS镜头摄像模组清洗 模组焊后清洗剂W3000D 说明描述
W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺，可用于摄像头模组和COB封装模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。
该产品采用合明科技自有技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。
合明科技 CMOS镜头摄像模组清洗 模组焊后清洗剂W3000D 产品简介
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
合明科技镜头摄像模组清洗 模组焊后清洗剂W3000D 产品特性
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系，被摄物体发射（或发出）的光线，传播到镜头内，镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器（简称Sensor）上，图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷，把光信号转变为电信号输出到图像处理（简称DSP）芯片，图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正（部分Sensor自身集成这样的功能）后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成，分别是镜头（Lens）、图像传感器、图像处理器，镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求：
1.清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.清除来自生产阶段的全部微尘。
COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。
摄像模组在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将SMT工艺后的残留物清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。
环保清洗工艺
、高规格、环保安全的水基清洗工艺是理想的选择，也是未来清洗业的发展方向和必经之路。
COB绑定后，为保障摄像头模组的高品质拍摄功效，需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格十分昂贵，清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺，减低了清洗成本，其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上