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深圳市合明科技有限公司

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焊接短路是有哪些原因引起的?-合明科技为您解答
发布时间:2020-05-15        浏览次数:23        返回列表
 焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。

1. 焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当,印刷支撑不平或支撑点分布太少,PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定,引起局部或者整体锡厚。

[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网,根据测量锡膏厚度的 CPK值,调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数,定时检查钢网张力符合标准,根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率 。

2. 印刷偏移过大:PCB固定装置不佳,机器手动或者自动定位及矫正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。

[建议对策]调整印刷机固定装置,调整印刷精度及可重复性,增加 PCB光识别能力。

3. 焊膏塌边, 包括以下三种:

A)印刷塌边

焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发生流动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象,刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。

[建议对策]选择粘度适中的焊膏;采用激光切割或其它较好的钢网;降低刮刀压力。

B)贴装时的塌边

贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时,压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。

[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。

C)焊接加热时的塌边

回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分挥发速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。

[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数(温度、时间)设置炉温 。

4.细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。

[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范 。

 

 

 

 

提示:

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;

 

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