5G电子PCBA线路板清洗剂 电路板清洗焊后助焊剂 合明科技

 一般情况下，清洗剂的清洗力越强，清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势，如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢？
（一） 基板：设计清洗工艺的步是印制线路板布局的审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。

同的线路板在选择水基清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制，包括氧化反应物，白色金属（铝），金属（铜），油墨标记和涂覆的材料兼容性。在考虑以上与兼容性有关的因素后，再考虑其清洗干净度的需求，包括组装件的尺寸、间距、复杂性，对部件的考虑和限制有了明确了解后，下一步则考虑机器运行是否需考虑其泡沫性，如在喷淋机器上则必须为不产生泡沫的水基清洗剂。如衡电路板水基清洗剂的干净度和材料兼容性？就是在满足线路板的材料兼容性的情况下，运用合适的清洗工艺，满足其清洗干净度的需求。

5组装残留物清洗的考虑要点：电子组装制程的范围从简单到复杂，所设计材料非常广泛，制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响，的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。

助焊剂的种类、形态及经过焊接高温后残留物的可变性，都不同程度的决定了残留物的清洗难度。每种助焊剂因其不同的化学组成，在焊接过程中可能发生高温氧化、聚合、分解及与金属盐的结合反应等，导致残留物可能发生固塑性等可变性，增加或改变残留物的可清洗性。
清洗剂效果 一种清洗剂的选择应基于清洗效率、材料兼容性、每块产出单板的化学成本以及对环境的影响。
元器件问题和残留物
复杂的元器件几何形状、狭小的器件托高高度、非密封封装的元器件可能夹裹的清洗液和湿气，都有可能影响清洗过程和物料通过率。
元器件上的残留物可能以颗粒、油或者膜的形式在组装操作前被发现，这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或未清洗（免清洗）的组件中。
组装残留物清洗过程的敏感性应该考虑如：金属表面处理、低温塑料、擦拭布或者其他暴露的电器插头及其他材料，能依赖于清洗剂膨胀。如某些特定的元器件，不是为可生产性设计的，不具备可清洗性时，清洗选择会受到限制。
其他要点
组装残留物的清洗还应考虑除去助焊剂、清洗剂、及元器件之外的其他要点，如：人工手工作业引入的污染物、可去除的不干胶标签、元器件包装（如以编带卷轴、托盘或者管装形式）、暂时性阻焊材料、润滑油和油脂、粘合剂、工作场所和周围储存条件。