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产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
厚度范围：0.03-1.55ＭＭ，密度1.35
厚度公差：0.01mm
密度：1.5g/cm3
耐温度：-40℃ to 500 ℃
物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
3K-SB测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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黑色 |
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材质 Material |
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石墨烯 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.03-2.0mm |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.5-1.8 |
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耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+400 |
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拉伸强度 Tensil Strength |
ASTM F-152 |
4900kpa |
715PS |
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体积电阻 Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω/CM |
3.0*1013 |
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硬 度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore A |
>80 |
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阻燃性Flame Rating |
UL 94 |
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V-0 |
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导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） |
ASTM D5470 |
w/m-k |
25 |
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导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） |
ASTM D5470 |
w/m-k |
700-1800 |
