镀银铜箔软连接由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。
镀银铜箔软连接由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。