NO.1 SpaceX火箭创重复使用最高纪录
当地时间上周六（12月23日），SpaceX发射的猎鹰9号火箭在一枚重复使用19次的第一级助推器（B1058芯一级）的帮助下，将23颗星链卫星发射到近地轨道。SpaceX周一宣布，该助推器成功完成了最后一次飞行，现在将退役。对于SpaceX来说，19次再飞行是一个里程碑，创造了重复使用最高纪录。
点评：这是SpaceX在降低太空探索成本方面的一项重大成就，也是其对竞争对手的一次强势展示。
NO.2 沙特阿美与英特尔创建Open RAN开发中心
沙特阿美的子公司沙特阿美数字公司和英特尔公司达成合作，计划建立沙特首个开放式无线接入网络 （Open RAN） 开发中心，旨在推动技术创新并支持沙特的国家数字化转型战略。双方将加快Open RAN技术的开发和实施，进一步加强沙特的通信基础设施。同时，双方拥有的工程师、研究人员和行业专家也将加强合作与交流。
点评：沙特阿美和英特尔的合作将有助于推动Open RAN的标准化和创新，同时也将提升沙特在通信技术领域的竞争力和影响力。
NO.3 比尔·盖茨：普通大众有望两年内大规模使用AI
在最近发表的一篇新的博客文章中，微软联合创始人比尔·盖兹总结了他对2024年“未来之路”的看法。盖茨认为，2023年的人工智能爆炸仅仅是一种技术趋势的开始，这种趋势将在更大程度上影响不久的将来。“在像美国这样的高收入国家，我相信我们距离普通大众大规模使用AI还有一年半至两年内的时间。”盖茨写道。
点评：这是比尔·盖茨对人工智能发展的一种乐观预测，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。
NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间
据报道，三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。三星在2021年宣布该投资计划时，设定的最初目标是2024年下半年实现量产。
点评：这是三星在晶圆代工市场的一次战略调整，也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。
NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增
据外媒，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。
点评：这是台积电在芯片制造技术领域的一次领先和突破，也是其在保持和扩大市场份额的一次努力和成果。
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