一般情况下,清洗剂的清洗力越强,清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势,如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢?
5组装残留物清洗的考虑要点:电子组装制程的范围从简单到复杂,所设计材料非常广泛,制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响,的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。
电路板由于其应用的不同,所装载的元件不同,其材料兼容性也不同。同时,由于其采用的锡膏及助焊剂不同,其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言,必须同时面对这些不同的需求。因此,对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。
对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子,合明科技的方案是,采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂,在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下,将电路板清洗干净。
而对于一些特别难以清洗的线路板PCBA,则采用清洗力很强的清洗剂。其可以满足短时间、常温的清洗,在给定的清洗工艺下,可以满足干净度和兼容性的要求
应用多的PCBA线路板清洗剂 水基清洗剂洗焊后污垢 合明科技