随着电子产品的功能越来越强大，电子组件可靠性的要求越来越高，使用清洗工艺作为电路板组件表面污垢清除和处理的应用越来越广泛。使用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗材料，得到业内同行越来越多的认同和应用，在接触和使用水基清洗剂时，由于熟悉溶剂型清洗方式和工艺的惯性思维，往往会提出这样的问题，水基清洗剂能不进行漂洗？为什么一定要漂洗？针对这样的问题，下面阐述的观点供大家参考。
溶剂型清洗剂清洗污垢的机理是相似相容原理，通过溶解方式，将电路板组件的助焊剂残留、锡膏残留等等污垢通过溶剂的溶解方式溶入清洗剂中，实际上清洗剂容纳了污垢在溶剂中，经过预清洗、精清洗而不断降低溶剂中污垢的含量，当电路板组件离开溶剂的时候，因为溶剂有很好的挥发特性，迅速将溶剂挥发干净以后，就得到了干净清洁的电路板。只要能保证在精清洗溶剂中污垢含量的指标，就能保证清洗后电路板表面的污染水平，控制好溶剂中污垢的含量，就能控制电路板组件表面的干净程度，从而保障电路板组件表面的离子残留指标和表面外观。
当我们认识到溶剂清洗的机理 现在也了解一下水基清洗的机理，与溶剂清洗的机理有所不同。水基清洗剂既有溶解的作用，又有分散的作用，清洗剂将部分可溶解的污垢溶解在清洗剂体系内，同时通过相应的物理力，比方说超声波的空化效应或者是喷淋的物理冲击力结合，而将污垢分散冲刷下来，容纳在清洗剂的体系内，通过过滤系统将污垢排除清洗剂体系外，从而保证清洗剂的污垢容纳量，也相应保持水基清洗剂的清洗力。因为水基清洗剂由多种成分组成，有许多成分具有很高的沸程，在自然环境中是不能够经过空气的挥发而能得到干燥的效果，甚至在有加温的条件下，也不能完全干燥，所以必须要解决水基清洗剂清洗完电路板干燥的问题，就需要用清水将水基清洗剂从电路板表面置换出来，从而保障漂洗完以后电路板组件的干燥特性。
掌握了水基清洗剂的清洗机理，才能理解真正能保证水基清洗电路板组件表面干净度，是清洗后的漂洗工艺，漂洗水的干净度决定了电路板组件表面的干净度。漂洗不仅提高和改善了干燥效果，同时也通过控制水基清洗剂的污垢含量以及漂洗水的电导率，从而得到电路板表面干净度指标。从常规的水基清洗工艺排布可以看出，往往有二次或三次的漂洗安排，通过逐级水的干净度来提升和达到电路板组件表面的干净度要求。
综上所述，电路板水基清洗工艺中的漂洗解决了两个问题，解决了水基清洗剂本身在自然环境，甚至在加温条件下不能干燥的问题。同时通过漂洗和漂洗水的干净度，将水基清洗剂中容纳携带的污垢彻底清除，而获得干净的电路板组件表面。
以上一文，仅供参考
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