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PCB元器件固定用高频电感封装UV胶UV300
产品介绍：本品是一种改性UV胶，可通过UV光快速完全固化，即使UV光无法照射到的部位也可通过加温实现完全固化。优越的耐回流焊或人工焊接温度，使其可广泛应用于各种电子半导元件的封装、密封、披覆涂层、固定等领域。特别适合用于各种高频电感的绕线固定及降噪的作用。本品已通过ROHS测试。
产品性能：耐高温、透明（蓝色）、表干好、粘接力强、紫外线固化速度快适合快速流水生产工艺。
主要用途：高频电感铜线披覆降噪、PCB元器件固定、IC芯片固定、太阳能周边元件粘接、大功率LED灯珠加固。对各种硬质塑料（PA、POM等）、金属及玻璃制品同样具有良好的粘接作用。