型号 |
尺寸 |
应用 |
电压 |
波段 |
解胶时间 |
EW-UV306型 |
500*530*260mm |
6英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
EW-UV308型 |
500*530*260mm |
8英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
EW-UV312型 |
550*550*260mm |
12英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
特殊的尺寸,可以根据客户需求订做。订做交货期10天 |
UV解胶机(UV Curing System)性能及特点:
粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒,但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长,硬化的处理时间将增长或减少,不过此系统是适用性很高的,例如它可以使用于研发及大量多样的生产线
适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。
特点:
1. 晶圆尺寸:可到6寸、8寸、12寸
2. 操作者只要简单放置/拿开工作物,其它工作都是全自动
3. 这么小巧,桌上型的机型含有进口冷光源能均匀产生波长350-400nm的灯光照射,消除胶膜的粘胶
4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型