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ALDI-HDP是集成电路高密度/3D封装内部光刻（层内和层间连接电路图形）的最佳解决方案，该系统使用特别的曝光成像技术，无需事先制备昂贵的光掩模板，通过利用高功率半导体激光光源和高分辨率光调制器来生成大面积高清晰的光刻图像
主要优点包括 :
最小线宽线距为5um（甚至<2um)
高功率半导体激光光源可以在任何普通干膜上成像，无需使用LDI干膜
线边缘平滑技术能产生更好的线边缘和分辨率
可升级的多光引擎扫描成像技术可以符合生产需求与预算
实时涨缩管控和分区域失真补偿技术，系统在实时工作模式中生成图像，计算机适应性地动态缩放和旋转曝光图形，提供最每一基板的偏差进行分区域单独自动补偿功能和基板序列化打标功能
节省能源，运作时耗电量最高为1500瓦，闲置时只需500瓦，并可在单相电源运作
集成电路-高密度封装无掩膜光刻设备