2023深圳【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会
时间：2023年5月16--18日 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
》》组织机构
主办单位： 广东省材料研究学会
特邀单位： 中国电子材料学会 深圳市新材料行业协会
中国微米纳米技术学会 中国电子学会电子材料学分会
中国电子材料行业协会 中国新材料技术协会
广东省半导体行业协会
承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司
》》展会优势
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.
为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高 端商贸平台，“2023第十二届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2023年5月16-18日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过，微
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联系人：田梦
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